根据曝光基本可以确定，苹果今年将发布三款iPhone，包括两款OLED屏幕版本和一款LCD屏幕版本。其中，LCD屏幕版的新iPhone可能命名为iPhone 9，因为价格相对便宜俗称廉价亲民版。
这款iPhone 9，无疑是今年性价比最高的iPhone。但是价格实惠，就意味着该机在工艺、材料等方面会缩水。这其中讨论度最高的就是，iPhone 9的下巴是否还会像iPhone X一样窄。毕竟今年上半年，我们已经见到了太多刘海屏搭配大下巴的安卓旗舰了，到底苹果是否会因此而妥协呢?
日前Digitimes报道称， 苹果选定日本Nichia(日亚)作为新款6.1英寸iPhone的LTPS-LCD面板LED芯片的独家供应商，日亚将为苹果这款新iPhone提供0.3t芯片 。
目前主流的LTPS-LCD面板智能手机大多采用0.4t LED芯片，其下巴的宽度为4.0-4.5mm，而如果采用0.3t LED芯片，下巴将能缩窄至2.0-2.5mm。作为对比，iPhone X的下巴为3.87mm，也就是说这款廉价版本的新iPhone的屏占比并不会输给采用COP封装工艺的OLED版iPhone。
据消息人士指出，用于LTPS-LCD智能手机面板的0.3t LED芯片的封装精度和稳定性比0.4t LED芯片的难度要更大，日亚将0.3t LED芯片用于2018年上半年由中国和日本厂商推出的高端智能手机。
不过今年下半年，厂商们想要拿到日亚这款0.3t LED芯片就不那么容易了。由于新的6.1英寸iPhone预计将于7月开始生产工作，8月小批量生产和9月开始大批量生产，日亚这款0.3t LED芯片在2018年下半年的产线几乎全部被苹果预订。
当然，考虑到国产厂商仍然具有销量优势，也有其他供应商想要研发这一芯片。据称位于中国台湾的Epistar(晶元光电)以及福建厦门的Sanan Optoelectronics(三安光电)也计划生产0.3t LED芯片。此外，据称佛山国星光电和深圳瑞光光电则能对该芯片进行封装。
目前看来，这款iPhone 9还是非常具有吸引力的。如果价格合适，你会考虑购买吗?
